1.Pam fod coiliau rholio oer yn addas ar gyfer gwneud cysylltwyr selio ymyl?
Ffurfioldeb rhagorol: Mae'r broses rolio oer yn rhoi strwythur grawn mwy manwl i'r dur a chynhwysedd dadffurfiad plastig da, gan ei alluogi i wrthsefyll plygu, cywasgu ac anffurfiad llif cymhleth yn ystod treigl ymyl heb gracio.
Ansawdd arwyneb uchel: Mae gan goiliau rholio oer arwyneb llyfn, glân heb raddfa ocsid. Mae hyn yn hanfodol ar gyfer selio, gan fod yr arwyneb llyfn yn caniatáu adlyniad gwell i gasgedi selio, gan ffurfio wyneb selio effeithiol.
Cywirdeb dimensiwn uchel: Mae trwch unffurf a goddefiannau bach yn sicrhau sefydlogrwydd a chysondeb y broses dreigl ymyl, a thrwy hynny warantu selio unffurf.
Ystod eang o opsiynau cryfder: O raddau meddal, dwfn i raddau dur cryfder uchel, gellir dewis opsiynau ar sail cryfder adeileddol ac anhawster ffurfio'r cysylltydd.
2.Beth yw effeithiau plastigrwydd a chaledwch ar ddeunydd?
Plastigrwydd: Rhaid dewis gradd gydag elongation uchel (ee, A80 Mwy na neu'n hafal i 20%). Bydd plastigrwydd annigonol yn achosi cracio ar ochr allanol y deunydd yn ystod crychu.
Caledwch: Mae caledwch gormodol yn cynyddu springback, gan wneud y siâp crimp yn ansefydlog ac o bosibl niweidio'r gasged selio. Yn gyffredinol, mae angen gradd meddalach.
3.Beth yw'r gofynion ar gyfer atal cyrydiad?
Mae coiliau wedi'u rholio'n oer (fel SPCC a DC01) yn eu hanfod yn ddur carbon ac yn agored iawn i rwd. Os oes gan amgylchedd y cais unrhyw leithder, nid yw coiliau rholio oer yn addas i'w defnyddio'n uniongyrchol mewn cysylltiadau selio.
Mae angen triniaeth amddiffyn rhag cyrydiad arwyneb. Mae hyn fel arfer yn golygu:
Yr opsiwn a ffefrir: Defnyddiwch goiliau wedi'u rholio oer galfanedig yn uniongyrchol (fel SGCC a DX51D+Z). Mae'r haen sinc yn darparu amddiffyniad anod aberthol a dyma'r dewis mwyaf cost effeithiol.
Opsiynau eraill: Ar ôl ffurfio coil oer wedi'i rolio, perfformio electroplatio, platio nicel, cotio powdr, neu olew. Dylid rhoi sylw i adlyniad ac uniondeb y cotio yn ardaloedd anffurfiedig ymylon y coil.
4.Beth yw rhai awgrymiadau ar gyfer dewis deunydd?
Graddau Masnachol/Stampio Cyffredinol:
Gradd Tsieineaidd: DC01 (GB/T 5213)
Gradd Japaneaidd: SPCC (JIS G 3141) - Y dewis mwyaf cyffredin
Gradd Americanaidd: CS Math B (ASTM A1008)
Graddau Lluniadu Dwfn / Lluniadu Dwfn Ychwanegol (ar gyfer rhannau â siapiau cymhleth a gofynion ymyl heriol):
Graddau Tsieineaidd: DC03, DC04, DC05 (mae perfformiad stampio yn cynyddu yn olynol)
Graddau Japaneaidd: SPCD, SPCE, SPCF (mae perfformiad stampio yn cynyddu yn olynol)
Dewisiadau Uniongyrchol ar gyfer Gwrthsefyll Cyrydiad:
Plât Sinc: DX51D+Z, SGCC (Hot-Dip Galfanized), SECC (Electro-Sinc).
Plât Sinc Aluminized: SGLD, gydag ymwrthedd cyrydiad uwch.
5.Beth yw'r ystyriaethau dylunio allweddol ar gyfer y broses ymyl rholio?
Dyluniad yr Wyddgrug: Rheoli llwybr, pwysau a siâp terfynol y rholeri crimp yn union. Yn nodweddiadol, defnyddir proses fowldio aml-pas, cam{-wrth-gam i osgoi anffurfio gormodol ar unwaith.
Cydweddu Gasged: Rhaid i galedwch, set gywasgu a siâp trawstoriadol y gasged (rwber neu silicon fel arfer) gyd-fynd â geometreg a grym clampio'r crimp. Mae angen profi ffit.
Rheoli Ansawdd:
Archwiliad Gweledol: Archwiliwch y crimp am unffurfiaeth, llyfnder, ac absenoldeb craciau neu wrinkles.
Arolygiad Dimensiwn: Mesur dimensiynau allweddol y crimp, megis uchder crimp a thyndra.
Prawf Selio: Cynnal profion aerglosrwydd neu ddwrglosrwydd; dyma'r arolygiad olaf a phwysicaf.