Plât Galfanedig Maint Personol (DX53D+Z275) - Gweithgynhyrchu OEM Ar Gael

Beth sy'n achosi datgysylltu haen sinc?
Mae prif achosion datodiad haen sinc yn cynnwys ocsidiad arwyneb, presenoldeb cyfansoddion silicon, emwlsiwn rholio oer wedi'i halogi, pwyntiau gwlith rhy uchel o'r atmosffer ocsideiddio a nwy cysgodi yn y cam NOF, cymhareb aer amhriodol o danwydd, llif hydrogen isel, ymdreiddiad ocsigen i'r ffwrnais, tymheredd mynediad llain isel, pwysedd ffwrnais cam RWP isel a drafft y drws, cynnwys isel mewn tymheredd isel mewn ffwrnais, tymheredd isel o ran maint y ffwrnais a chynnwys drafft o saimiad isel. y pot sinc, cyflymder uned gormodol, gostyngiad annigonol, amser preswylio byr yn y bath sinc, a haenau rhy drwchus.
Sut y gellir atal dalen fetel DX53D rhag crafu?
Wrth gynhyrchu, cludo a storio, dylid cymryd gofal i osgoi dod i gysylltiad â gwrthrychau miniog. Defnyddiwch ddulliau pecynnu a chludo priodol, fel gwarchodwyr cornel a chlustogau, i amddiffyn wyneb y ddalen. Wrth brosesu, sicrhewch fod yr offer yn lân ac wedi'i iro i atal crafiadau o fowldiau a deunyddiau eraill.
Os yw metel dalen DX53D yn dangos goddefgarwch gwael, sut y dylid rhoi sylw iddo?
Gall passivation gwael gael ei achosi gan drwch ffilm passivation annigonol neu anwastad. Gellir mynd i'r afael â hyn trwy addasu paramedrau proses megis cyfansoddiad, crynodiad, tymheredd, ac amser trochi yr ateb goddefol, yn ogystal â sicrhau glendid wyneb y ddalen.
Prosesu
Pa ddulliau prosesu y gellir eu defnyddio ar ddalen fetel DX53D?
Gellir prosesu dalen fetel DX53D mewn amrywiaeth o ffyrdd, gan gynnwys stampio, plygu, ymestyn, weldio, peintio, ac electroplatio, i fodloni gofynion cais amrywiol.
Pa ragofalon y dylid eu cymryd wrth stampio metel dalen DX53D?
Yn ystod y stampio, dylid dewis y paramedrau marw a phroses stampio, megis cyflymder stampio, pwysau stampio, a chlirio marw, yn briodol yn seiliedig ar briodweddau mecanyddol y metel dalen a siâp a maint y rhan sy'n cael ei stampio er mwyn osgoi diffygion megis cracio a wrinkling.