C: Sut i wahaniaethu rhwng rhwd gwyn bach a chyrydiad difrifol?
A: rhwd gwyn bach: mae ar ffurf powdr gwyn neu naddion, dim ond yn gorchuddio wyneb y cotio, nid yw'n treiddio i'r swbstrad, a gellir ei dynnu trwy grafu yn ysgafn ag ewinedd, ac mae'r haen sinc sylfaenol yn dal i fod yn llachar .
Cyrydiad difrifol: rhwd brown coch (rhwd ar y swbstrad), plicio'r cotio neu ardaloedd mawr o smotiau du yn ymddangos . ar yr adeg hon, mae angen dileu'r plât yn uniongyrchol ac ni ellir ei atgyweirio .
C: Beth yw'r broses ar gyfer trin rhwd gwyn bach?
A: Cam 1: Tynnu corfforol sych (osgoi dŵr)
Papur tywod mân: 800-1000 Rhwyll (wedi'i wneud o garbid silicon neu ocsid alwminiwm, gwaharddir gwlân dur), a ddefnyddir i sgleinio'r ardal rhwd gwyn yn ysgafn nes bod yr arwyneb yn adfer ei lewyrch metelaidd .
Cam 2: Degreasing and Cleaning (tynnu saim ac amhureddau gweddilliol)
Trochwch frethyn cotwm pur neu sbwng mewn degreaser gwanedig (yn ôl cymhareb y gwneuthurwr, fel arfer 1:10 â dŵr), a sychwch yr ardal caboledig yn ysgafn i gael gwared ar saim, olion bysedd a malurion papur tywod .
Chwythwch yn sych ar unwaith gydag aer cywasgedig sych ar ôl sychu i sicrhau nad oes gweddillion hylif ar yr wyneb (gall dŵr gweddilliol achosi rhwd eilaidd) .
Cam 3: Triniaeth niwtraleiddio (dewisol, ar gyfer amgylchedd alcalïaidd)
Os yw'r amgylchedd storio yn alcalïaidd (megis cyswllt â lloriau sment, llwch alcalïaidd), defnyddiwch 0 . 5% hydoddiant asid asetig gwanedig (asid asetig gradd bwyd wedi'i gymysgu â dŵr) i sychu'r ardal rhwd gwyn yn ysgafn i niwtraleiddio'r alcali gweddilliol.
Cam 4: Atal rhwd a phrosesu amserol
Rhowch ataliad rhwd heb silicon (fel paent ataliol rhwd wedi'i seilio ar ddŵr, trwch ffilm 1-3 μm) i sicrhau bod yr ardal caboledig wedi'i gorchuddio i atal ocsidiad eilaidd .
Os gellir cychwyn y broses stampio o fewn 2 awr, gellir hepgor yr ataliol rhwd a gellir storio'r cynnyrch yn uniongyrchol yn sych .
C: Beth ddylen ni dalu sylw iddo yn ystod glanhau corfforol sych?
A: Malu i un cyfeiriad ar hyd y cyfeiriad rholio (ar hyd grawn) y plât er mwyn osgoi crafiadau ar y cotio a achosir gan gylchlythyr neu groes -falu .
Dylai'r amrediad malu fod yn fwy nag ymyl yr ardal rhwd gwyn gan 10-15 mm i sicrhau bod yr haen ocsid cudd o'i chwmpas yn cael ei thynnu'n llwyr .
C: Sut i ddewis asiant glanhau ar gyfer dirywio glanhau?
A: Degreaser sy'n seiliedig ar ddŵr niwtral (pH 6.5-7.5), y mae'n rhaid iddo basio'r ardystiad proses cotio ffatri ceir (megis peidio â chynnwys silicon, ffosfforws, sylffwr a chydrannau eraill) .
Gwaherddir defnyddio asiantau glanhau sy'n seiliedig ar doddydd (fel alcohol, gasoline), a allai niweidio ffilm pasio y cotio sinc .
C: Beth yw'r gweithrediadau sydd wedi'u gwahardd yn llwyr wrth ddelio â rhwd gwyn bach ar gynfasau galfanedig ar gyfer automobiles?
A: Malu gyda gwlân dur neu bapur tywod bras (<600 mesh): It will destroy the passivation film on the surface of the coating and accelerate corrosion.
Rinsiwch â dŵr yn uniongyrchol ac yn sych yn naturiol: gall marciau dŵr gweddilliol ffurfio cell crynodiad ocsigen, gan beri i gyrydiad lleol waethygu .
Trin platiau GA (cotio aloi) gydag asid/alcali cryf: bydd yn toddi'r haen aloi Fe-Zn ac yn effeithio ar berfformiad weldio a gorchuddio .