Beth yw'r gwahaniaeth rhwng dalen DX52D+Z a thaflen electrogalfanedig?

Beth yw'r gwahaniaeth rhwng dalen DX52D+Z a thaflen electrogalfanedig?
Mae dalen DX52D+Z yn boeth-wedi'i galfaneiddio dip, gan ddefnyddio proses dipio sinc tymheredd uchel i ffurfio gorchudd trwchus gyda gwrthiant cyrydiad rhagorol. Mae dalen electrogalfanedig, ar y llaw arall, yn defnyddio proses electrolytig i ffurfio cotio unffurf, llyfn, ond mae'r cotio yn deneuach ac yn cynnig ymwrthedd cyrydiad cymharol wannach.
A all dalen DX52D+Z ddisodli dalen DX53D+Z?
Yn gyffredinol, ni argymhellir amnewid uniongyrchol, gan fod dalen DX53D+Z yn cynnig perfformiad lluniadu dwfn uwch o gymharu â DX52D+Z. Os oes angen prosesu cymhleth fel lluniadu dwfn, mae dalen DX53D + Z yn fwy addas. Fodd bynnag, os yw gofynion prosesu yn llai beichus, gall dalen DX52D+Z fod yn ddewis arall addas i DX52D+Z i ryw raddau.
Sut y gellir profi ansawdd taflen DX52D + Z?
Gellir asesu ansawdd trwy brofi cyfansoddiad cemegol y ddalen, priodweddau mecanyddol, trwch cotio, ansawdd wyneb, a dangosyddion eraill. Er enghraifft, defnyddir dadansoddwr sbectrwm i brofi cyfansoddiad cemegol, defnyddir peiriant profi tynnol i brofi priodweddau mecanyddol, a defnyddir mesurydd trwch cotio i brofi trwch cotio.
Pa broblemau allai godi gyda phlatiau DX52D+Z wrth eu defnyddio?
Gall problemau megis stampio cribau, pilio cotio, a rhwd ddigwydd. Mae'r problemau hyn yn gysylltiedig â ffactorau megis y dechnoleg prosesu a'r amgylchedd gweithredu.
Sut y gellir datrys problemau gyda phlatiau DX52D + Z wrth eu defnyddio?
Ar gyfer stampio cribau, gellir optimeiddio'r dechnoleg dylunio a phrosesu llwydni. Ar gyfer plicio cotio, dylid rhoi sylw i weithdrefnau prosesu a thriniaeth arwyneb. Ar gyfer rhwd, dylid cryfhau mesurau amddiffynnol, megis olew a passivation. Dylid dewis y trwch cotio priodol hefyd yn seiliedig ar yr amgylchedd gweithredu.